기판 접합은 automotive air bag accelerometers, resonant gyros 로부터
biomedical microfluidic devices에 이르기까지
MEMS 제작에 있어 초석이 되는 기술이 되었다.
기판 뿐만 아니라 구조물간의 접합이 가능하고
그 재료로는 실리콘, 유리 및 화합물 반도체등을
다양하게 선택할 수 있는 기술력과 설비를 갖추고 있다.

 가능한 공정들은 다음과 같다.

- 실리콘 직접접합 (SDB)
- 실리콘과 Pyrex 유리간의 정전 열접합
- 열압착접합
- 공융접합
- 고분자 중간층 접합
- 유리기판간의 고온고압 용융접합
- 이종 물질간의 접합